M1m系列自動光學檢測設(shè)備采用Nordson YESTECH先進的百萬像素技術(shù)，配置300萬像素的相機和遠心光學系統(tǒng)，且占地面積小于1平方米，可高速檢測鍵合線，晶片貼裝以及SMT上的各種缺陷。M1m可以在線或離線使用，以幫助用戶提高產(chǎn)品質(zhì)量，增加產(chǎn)量。

M1m的程序編寫快速簡單，使用CAD數(shù)據(jù)導入，一個完整的程序在1小時之內(nèi)就可以完成。離線編程功能可幫助用戶在電腦上進行程序的編寫工作，從而不會影響正常的生產(chǎn)。

M1m采用多種圖像處理技術(shù)和算法來實現(xiàn)以往靠人工顯微鏡才能完成的一系列檢測，大大提高了檢測效率和可靠性。實時彩色圖像判別技術(shù)，相關(guān)匹配法技術(shù)和基于規(guī)則算法技術(shù)
等的應用可確保整個生產(chǎn)流程自動化的實現(xiàn)。

M1m同時也提供SPC數(shù)據(jù)采集，缺陷報告輸出，缺陷分類，離線修復功能等， 用戶還可以保存被測器件的圖像。此外，Nordson YESTECH為用戶提供終身免費的軟件升級，以確保用戶獲得新的軟件功能。

設(shè)備特點:

· 百萬像素彩色圖像高速檢測
· 高放大倍率視圖
· 快速的程序設(shè)置和設(shè)備安裝
· 高缺陷覆蓋率和低誤判率

自動檢測應用于:

· 連接線缺失和損傷
· 無連接和連接不良
· 晶片貼裝缺陷
· SMT缺陷
· 雜物

性能參數(shù)

型號
M1m 　配置1個500萬像素下視相機

檢測能力
檢測速度 75-125平方毫米/秒
最大基板尺寸 350mm x 250mm x 25mm (XYZ移動)
可檢測器件類型 JEDEC, MCMs, Hybrids, FlipChip, BGA, MicroBGA, MEMs, stacked, PoP

可檢測缺陷?
連接線: 缺失,損傷,未連接,脫離焊盤,翹起…
晶片: 缺失,錯件,極性,破裂,污物…
器件: 位置,缺失,錯件,極性,扭曲,碑立…
焊錫: 開路,缺錫,短路,錫球…

設(shè)備參數(shù)

設(shè)備電源 110 - 220VAC，50/60 Hz，10A
氣壓 60–90PSI (0.4-0.6Mpa)，2CFM
設(shè)備尺寸 876mm x 1010mm x 1400mm
設(shè)備重量 770Kg(1700磅)